纳米TiC增强铜基复合材料

强度塑性兼优

采用碳聚合物点原位生成高度分散的纳米TiC，界面结合紧密，实现强度与塑性的良好平衡。

Huang, Xiao · Longke, Bao · 鲍瑞 · Liu, Liang · 陶静梅 · Jin-song, Wang · Zhang, Zhengfu · Zhenhua, Ge · Tan, Songlin · 易健宏 · Meng, Fanran

Advanced Powder Materials 2023

参数信息

极限抗拉强度

385 MPa

延伸率

21 %

碳聚合物点含量

0.3 wt%

技术优势

增强相均匀分散

TiC纳米析出相尺寸与碳聚合物点相当，在晶内和晶界均匀分布，避免团聚导致的性能不均。

界面结合牢固

纳米TiC与铜基体界面接触紧密，位错运动受到有效阻碍，从而提高强度而不显著损失塑性。

强度塑性兼得

0.3 wt% CPD/Cu复合材料抗拉强度385 MPa，仍保持21%延伸率，优于基体。

应用场景

• 高性能铜基材料：用纳米TiC弥散强化铜基体，可替代传统的沉淀强化或合金化方法。
• 导电结构件：高强高导铜基复合材料可制造要求承载与导电兼备的结构件。
• 电接触材料：纳米TiC增强相可提高耐磨性和抗电弧侵蚀，延长电接触寿命。
• 电池电极集流体：高强度铜基复合材料可减薄集流体厚度，提升电池能量密度。