金刚石抛光液

8小时无划痕

利用光催化辅助化学机械抛光，实现大面积金刚石表面的超光滑加工，避免传统抛光引入的机械划痕。

Junyong, Shao · 赵彦军 · Jianhui, Zhu · 苑泽伟 · Haiyang, Du · Wen, Quan

Machines 2023

参数信息

表面粗糙度

2.6 nm

表面粗糙度（初始）

33.6 nm

抛光时间

8 h

TiO2孔径

5 nm

技术优势

无机械划痕

通过光催化氧化与化学机械协同作用，在8小时内获得无机械划痕的光滑表面。

效率提升

采用5 nm孔径TiO2和P25 TiO2，光催化效率优于常规光催化剂。

应用场景

• 晶圆抛光：为金刚石晶圆提供无划痕的光滑表面，满足半导体制造要求。
• 光学窗口：金刚石光学窗口需要极低表面粗糙度以减少散射损失。
• 半导体衬底：作为半导体衬底，金刚石表面质量直接影响外延层生长。
• 高精度表面加工：实现纳米级表面粗糙度而不引入机械损伤。