氟改性纳米金刚石复合膜

耐压 342 kV/mm

含氟偶联剂改性纳米金刚石，兼顾分散性与界面结合，显著提升芳纶薄膜的绝缘强度。

Fan, Sidi · Xinghan, Du · Wenqi, Zhang · Sun, Kaixuan · Yang, Rui · 律方成 · 谢庆 · Yu, Xiang

Journal of Materials Chemistry C 2025

具体参数

击穿强度

{'zh': '342', 'en': '342'} kV mm⁻¹

杨氏模量

{'zh': '5.8', 'en': '5.8'} GPa

技术优势

击穿强度提高

含氟改性促进致密结构和均匀电场分布，抑制漏电流，使 15 wt% 掺杂薄膜击穿强度达 342 kV mm⁻¹。

分散更均匀

F-agent 提高纳米金刚石的 zeta 电位，缓解填料团聚，减少因团聚引起的电场集中和介电失配。

界面结合更强

含氟官能团与 PMIA 分子形成强氢键，增强界面相互作用和相容性，促进致密结构。

抑制漏电流

F-agent 的负表面电位对自由电子产生排斥性库仑散射，缩短电子平均自由程，阻碍电荷输运，从而降低漏电流。

应用场景

• 高绝缘电介质材料：提供高击穿强度和低漏电的芳纶复合膜，用于对绝缘要求严苛的场景。
• 电容器电介质：高击穿强度和低介电损耗有利于提高电容器的储能密度和可靠性。
• 高压电力设备绝缘：抑制漏电流和电场集中，可提升高压设备绝缘部件的耐压水平。
• 柔性电子基板：兼具高绝缘和一定力学性能，适用于需要耐压的柔性电子基板。