大尺寸ZnO陶瓷盘

低温闪烧高致密

突破室温闪烧尺寸瓶颈，首次实现直径40 mm的大尺寸ZnO及3YSZ陶瓷盘室温闪烧，相对密度最高达99.27%。

Zhuo, Liu · 何志兴 · Li, Zongjian · She, Chen · Li, Cheng · Xinhao, Zhao · 赵学童 · Yin, Guilai · Yan, Nianping · 刘金铃 · 王希林 · 贾志东

Journal of Advanced Ceramics 2025

参数信息

ZnO陶瓷盘直径

40.0 mm

ZnO陶瓷盘厚度

1.80 mm

ZnO陶瓷盘最大相对密度

96.02 %

ZnO压敏陶瓷盘直径

40.0 mm

ZnO压敏陶瓷盘厚度

1.93 mm

最大相对密度

99.27 %

最大电压梯度

330.5 V·mm⁻¹

最高非线性系数

23.0

技术优势

样品可以更大

通过新型复合层状碳电极结构，将室温闪烧样品直径从常见的<10 mm提升到40 mm。

电压不用太高

在低于100 V的直流电压下即可实现闪烧，降低了对电源的要求。

密度逼近全致密

ZnO压敏陶瓷盘相对密度最高达99.27%，接近完全致密。

应用场景

• 陶瓷电容器：用室温闪烧高效制备高密度介电陶瓷盘。
• 压敏电阻：大尺寸ZnO压敏陶瓷盘具备高非线性系数，可直接用于过压保护。
• 陶瓷3D打印：低温闪烧工艺可结合增材制造，拓展复杂形状陶瓷的快速烧结。
• 结构陶瓷：大尺寸致密陶瓷盘可作为结构部件坯体，减少后续加工量。