缺口焊料微悬臂梁

热循环后抗裂性稳定

为焊点微尺度断裂韧性的退化提供标准化的测试结构与基准数据，区分原始与老化焊料的抗裂性。

Shi, Yidian · Li, Ganglong · 彭成 · 朱文辉 · 何虎

Journal of Materials Research and Technology 2023

技术优势

量化老化退化

通过对比未老化与热循环老化试样的断裂韧性，明确了老化对断裂抗力的降低作用。

抗裂性趋于稳定

随着老化次数增加，抗破裂性迅速下降后趋于稳定，可预测长期服役性能。

关联微结构演化

EBSD分析表明位错密度和取向差与断裂韧性密切相关，为机理理解提供依据。

应用场景

• 焊点可靠性评估：用微悬臂梁测试量化焊点抗裂性，筛选耐老化焊料。
• 微电子封装测试：提供微尺度断裂韧性数据，支持封装结构抗脱层设计。
• 微尺度材料力学测试：FIB缺口试样结合纳米压痕，实现小体积材料断裂参数提取。
• 材料失效分析：关联位错密度与韧性变化，揭示热循环失效机理。