细长晶粒铜线

强导协同

通过控制晶粒为细长形状，同时获得高强度和高电导率的铜线。

侯嘉鹏 · Li X.T. · Shuo, Wang · Xueyuan, Fan · Chenghui, Li · Qiang, Wang · 张振军 · 张哲峰

Acta Materialia 2024

具体参数

电导率计算误差

{'zh': '0.5', 'en': '0.5'} %

技术优势

电导率计算精度高

新模型计算电导率的误差带仅为0.5%，证明模型能准确预测细长晶粒导线的电导率。

强度可定量预测

基于晶粒宽度建立了强度计算模型，使强度可根据微观结构参数定量预估，无需反复试制。

揭示晶粒参数影响

定量揭示了晶粒宽度、长度、体积和长径比对强度与电导率的影响规律，为优化设计提供依据。

应用场景

• 高强高导铜合金：通过细长晶粒设计同时提升强度与电导率，替代传统强化机制中牺牲电导率的做法。
• 电接触材料：提供高强度与高电导率的铜线，用于制造耐磨且导电良好的电接触元件。
• 导线与电缆：作为导线材料，在保持高电导率的同时提高强度，满足高负载或轻量化需求。