时效强化兼晶界强化
平衡晶粒细化与动态析出抑制，同时利用多孪晶层片带和复杂析出结构，实现高强度与良好时效硬化能力。
Yang, Zhenquan · 马爱斌 · Xu, Bingqian · 王国伟 · 江静华 · 孙甲鹏 · Xu, Bingqian
Journal of Magnesium and Alloys 2024
热轧让ECAP阶段形成的粗大动态析出大量回溶，保留细小晶粒的同时恢复了过饱和固溶度，后续时效时才能重新析出大量强化相，把屈服强度提高115 MPa。
时效后屈服强度达到447 MPa，远超合金本身强度水平，同时时效带来的增量就有115 MPa，说明还有继续提升的空间。
热轧过程中形成的多孪晶层片带，由特殊的大角度晶界分割，把晶粒细化到更细尺度，为高密度强化提供条件。