−55~350°C 全温区高精度
采用(100)/(111)混合SOI晶圆单面微加工，在0.5mm见方芯片内实现1.5MPa量程与0.17%FS全温区精度，无需双面刻蚀或晶圆键合，可低成本批量制造。
李蓬 · Wei-Li, Liu · Chen, Changnan · 吴胜 · Pan, Pichao · 孙可 · 刘敏 · 王家畴 · 李昕欣
Micromachines 2023
在−55 °C到350 °C整个区间，综合精度只有0.17%FS，用户不用为不同温度段做补偿。
就算在350 °C的高温下，热迟滞也只有约0.15%FS，测量循环回来读数不漂移。
只用正面刻蚀和自停止横向湿法刻蚀，不用双面刻蚀、晶圆键合或 cavity-SOI，工艺简单、良率高。