颗粒级配SiCp/6061Al复合材料

比刚度显著提升

通过SiC颗粒级配优化，该高体积分数铝基复合材料在保持高热导和低膨胀的同时，实现更高致密度与力学性能，特别适用于对轻量化和尺寸稳定性要求严苛的场合。

Kun, Cheng · Cao, Yudong · Yuhan, Jiang · Gao, Xiangyun · Guizhou, Liu · Chunmao, Tian · 蔡超 · 史玉升

Materials and Design 2025

参数信息

相对密度

99.07 %

极限抗拉强度

373.09 MPa

杨氏模量

188.62 GPa

技术优势

强度大幅提升

1:1 级配的 55 vol% SiCp/6061Al 抗拉强度达 373.09 MPa，得益于颗粒级配优化了载荷传递。

模量接近理论极限

杨氏模量 188.62 GPa，接近高体积分数 SiC 增强铝基复合材料的理论预期，提升构件刚度。

比刚度优于多数材料

与其他工程材料相比，该复合材料具有显著更高的比刚度和比强度，适合轻量化结构。

应用场景

• 航空航天结构材料：用于航空航天承载结构，在减重的同时保持刚度和尺寸稳定。
• 光学精密构件：制作光学镜体，利用低热膨胀和高比刚度抵抗热变形。
• 电子封装基板：作为封装基板，兼顾散热与低膨胀，匹配芯片热特性。
• 轻量化结构件：替代钢材等重材料，在同等刚度下大幅减重。