高纵横比氮化硼纳米片

纵横比约2200

通过熔融粉碎法剥离的氮化硼纳米片，能以低填充量在聚合物中构建高效导热网络。

Weilong, Wu · Tianzhuo, Zhan · Wang, Peng · Li, Zexia · Bo, Li · Lu, Meng · Zifeng, Niu · Shijie, Ma · Haoran, Chen · 张军 · Ahmed, Jahangeer · 唐成春 · 薛彦明

Chemical Engineering Journal 2025

具体参数

氮化硼纳米片纵横比

{'zh': '2200', 'en': '2200'}

导热系数

{'zh': '3.13', 'en': '3.13'} Wm-1k−1

压缩强度

{'zh': '64', 'en': '64'} MPa

导热系数提升倍数

{'zh': '3.7', 'en': '3.7'} times

粘接强度提升

{'zh': '22', 'en': '22'} %

技术优势

熔融粉碎法可宏量制备

该方法简易且无需苛刻条件，能够大批量剥离合成的h-BN，为实际应用铺平道路。

纵横比高达2200

约2200的高纵横比使纳米片在聚合物中更易搭接成网络，在低填充量下即可获得高导热。

低填充量显著提升导热

仅添加2.5 wt%的纳米片，胶粘剂的导热系数就提升了3.7倍，同时粘接强度提升22%。

力学性能同步增强

30 wt%填充的松香复合材料压缩强度达64 MPa，是纯松香的3.6倍；22 wt%填充的PI薄膜拉伸强度60 MPa，是纯PI薄膜的2倍。

应用场景

• 电子器件热管理：作为高导热填料，降低芯片封装和散热界面热阻。
• 可穿戴设备散热：柔性聚合物复合薄膜可用于可穿戴设备，有效导出器件热量。
• 导热聚合物复合材料：通过熔融粉碎法提供高纵横比BNNS，赋予聚合物基体高导热和力学性能。