氧化铜键合界面

强界面稳定

通过氧化辅助直接键合，形成CuAlO₂新相，增强AlN与铜的界面结合，提升功率模块可靠性。

Xu, Haifeng · Fu, Bin · 王捷 · Zhang, Deyin · 吴昊阳 · Ai-Min, Chu · 贾宝瑞 · 曲选辉 · 秦明礼

Ceramics International 2026

技术优势

界面稳定性顺序：Cu₂O(111)/Cu(111) > Cu₂O(111)/Al₂O₃(111) > CuO(111)/Cu(111) > CuO(111)/Al₂O₃(111) > Al₂O₃(111)/AlN(001)

CuAlO₂(001)/Al₂O₃(111) > CuAlO₂(001)/Cu₂O(111) > CuAlO₂(001)/CuO(111)

Al₂O₃/AlN界面结合最弱，需对AlN表面改性

Cu₂O相关界面强度均高于CuO基界面