碳化硅晶须/硅橡胶复合电热材料

导热提升333%

通过交流-直流电场诱导，实现碳化硅晶须取向和空间分布的精准调控，在保持优异电绝缘性的同时大幅提升导热。

Yao, Huanmin · 穆海宝 · Wenrui, Tian · Cavallini, Andrea · Maoqun, Shen · 李文栋 · 张大宁 · Zhao, Haoxiang · 张冠军

Chemical Engineering Journal 2025

参数信息

导热系数

0.65 W/(m·K)

非线性电导系数

0.9 to 4.9

开关场强

1.07 kV/mm

峰值电场应力降低

32.5 %

局部放电起始电压提高

54.4 %

技术优势

导热提升333%

交流电场驱动碳化硅晶须电旋转并沿电场定向，最大化其导热通路，复合材料导热系数达0.65 W/(m·K)。

绝缘更可靠

复合材料降低峰值电场应力32.5%，局部放电起始电压提高54.4%，显著提升功率模块绝缘可靠性。

电导可调节

非线性电导系数在0.9至4.9范围内可调，开关场强降至1.07 kV/mm，电场响应更灵敏。

应用场景

• 功率模块封装：用作高电压功率模块的绝缘导热垫片，缓解局部电场集中。
• 电绝缘热管理：替代传统导热绝缘材料，同时提升散热和绝缘可靠性。