CMT-LMD混合Ti6Al4V

界面冶金结合

冷金属转移与激光沉积混合增材制造,界面晶粒细化,动静力学性能优于单一工艺。

Li, Cong · 张晓咏 · 孔见 · Fan, Jikang · 王克鸿 · 彭勇

Materials 2024

技术优势

界面晶粒细化

激光重熔使CMT-LMD混合区发生晶粒细化,界面处形成等轴β晶粒,平均尺寸小于两侧单一工艺区。

动态冲击性能更优

混合区结合了韧性断裂和脆性断裂模式,动态冲击性能优于单一沉积区。

致密冶金结合

LMD区与CMTAM区界面形成致密冶金结合,避免分层缺陷。

应用场景