Cu/SAC305/Cu微焊点

滑移孪生协同变形

揭示了拉伸过程中滑移与孪生协同主导塑性变形的机制，为微焊点可靠性设计提供理论支撑。

Qiao, Yuanyuan · Taikun, Hao · 刘晓英 · Di, Liu · Liang, Hongwei · 赵宁

Journal of Materials Science and Technology 2026

参数信息

极限抗拉强度

91–97 MPa

技术优势

厘清协同机制

建立了滑移-孪生协同变形机制，揭示滑移与孪生共同主导塑性变形，为可靠性设计提供理论支撑。

关联取向与行为

发现小|∆λ|晶粒倾向滑移形成亚晶，大|∆λ|晶粒倾向孪生形成孪晶，便于根据取向预判变形模式。

应用场景

• 电子封装可靠性：用滑移-孪生协同机制预测焊点变形与失效，指导可靠性设计。
• 焊点失效分析：利用晶粒取向与断裂模式关联，从断口推断主导变形方式。
• 微连接工艺：通过取向选择控制焊点塑性各向异性，优化微连接工艺。