MEMS红外光源

低应力高稳定性

通过支撑膜厚度优化和可靠封装设计，这款MEMS红外光源在严苛环境下仍能保持长期稳定运行，热效率优于裸芯片。

禹胜林

Review of Scientific Instruments 2025

技术优势

应力变形更低

通过COMSOL仿真优化复合支撑膜厚度，获得应力与变形更小的膜层匹配，从而提升芯片结构可靠性。

热效率更高

封装方案经仿真验证能有效提升光源热效率，同时缓解工作时的热应力与变形，比裸芯片更有利于正常运行。

适应恶劣环境

封装后的芯片能在雨淋和温度波动等挑战性条件下正常工作，优于未封装的裸芯片。

应用场景

• MEMS传感器：直接采用低应力红外光源芯片，提升传感器长期稳定性。
• 红外光源：获得高稳定、高效率的红外辐射，用于光谱分析或气体检测。
• 光学仪器：集成封装好的光源，简化仪器开发并提升环境适应性。