修复层晶粒细化至30μm
球形锤头在略高于奥氏体再结晶温度下锤击,使大型结构修复层晶粒从底部到顶部逐渐细化,并消除强织构。
Xiong, Xiaochen · Hu, Zeqi · 秦训鹏 · Xiaofang, Du · Gang, Wan · Ni, Mao · Hu, Dong · Ji, Feilong · Hua, Lin
Journal of Manufacturing Processes 2023
随行热锻使顶部修复层晶粒从353 μm降至30 μm,平均晶粒从361 μm降至62 μm,且晶粒尺寸从底部到顶部逐渐减小,呈遗传演化规律。
球形锤头随行热锻使顶部修复层强的{100}织构降低到近似随机,改善各向异性。
晶粒细化强化与位错强化共同作用,分别贡献42.0 MPa和101.4 MPa。