香豆素光响应PSA

UV照一照，粘性即降

通过光诱导环加成提高交联密度，实现从强粘接到可轻松剥离的按需转变，兼具金属配位动态键的韧性和持久交联剂的强度。

Konkolewicz, Dominik L. · ORecord 科技单元

ACS Applied Materials & Interfaces 2026

参数信息

UV PSA Zn

0.87 MPa

技术优势

UV照后轻松剥离

香豆素基团在紫外光下发生环加成，提高交联密度，导致粘接强度大幅下降，实现按需脱粘。

粘得牢还能反复用

含金属配位动态键的配方在UV照射前具有更高粘接强度，照射后仍能脱粘，体现了强度与可移除性的平衡。

应用场景

• 可剥离粘合层：UV照射后粘性大降，可实现精密粘合层的无损移除。
• 柔性电子临时键合：光照脱粘可避免热或机械分离对柔性器件的损伤。
• 表面保护膜：撕除前UV照射可轻松去掉保护膜，不留残胶。