全石墨烯3D宏观结构

跨层电导提升百倍

通过激光逐层共价键合,实现微观到宏观电学性能无损继承且无杂质相的全石墨烯整体结构,为高性能器件提供各向同性导电骨架。

Song, Yanping · 位年 · Han, Shuai · 张淑东 · Chen, Liqing · Zhao, Li · Yu, Xinling · Liu, Cui · Xi, Min · Ge, Wu · Wang, Wenbo · 王振洋

Advanced Functional Materials 2023

参数信息

跨层电导提升倍数
>100 ×

技术优势

跨层导电提升百倍

层间以共价键桥接,无物理接触或有机交联的薄弱界面,电子跨层输运畅通。

无催化剂/模板/添加剂

整个材料只含石墨烯,没有非石墨烯杂质相污染,保持化学组成纯净。

一步激光同步优化

激光照射同时完成石墨烯生成、层间键合和结晶度优化,无需后处理。

应用场景