SnBiIn低熔点焊料

熔点再降3°C

加入微量Zn即可在维持高延伸率的同时显著提升强度，并改变界面化合物类型。

Yucong, He · Yang, Zheng · Zheng, Liu · Zhi Tao, Zhang · 张尧成 · 杨莉

Journal of Alloys and Compounds 2025

参数信息

熔点

80.44 °C

抗拉强度

51.96 MPa

延伸率

60.5 %

技术优势

强度提升64%

加入0.2 wt% Zn后，抗拉强度从SnBiIn的31.65 MPa升至51.96 MPa，提升64.17%。

延伸率仅降5%

SnBiInZn₀.₂的延伸率为60.5%，仅比SnBiIn的65.8%低5.3个百分点。

熔点再降3°C

Zn的加入将熔点从83.27°C降至80.44°C，进一步拓宽低温操作窗口。

界面化合物改变

界面IMC由Cu₆(In,Sn)₅转变为Cu-Zn化合物（Cu₅Zn₈与CuZn层），可能影响焊点可靠性。

应用场景

• 电子封装：降低焊接热预算，保护热敏感元件，提升焊点力学可靠性。
• 低温焊接：80.44°C熔点与60.5%延伸率适应低温工艺，减少基板翘曲。
• 柔性电子：高延伸率与低熔点兼容柔性基板，避免热损伤。
• 可穿戴器件：低熔点与良好延展性适合可穿戴设备中细小焊点与热敏材料。