纳米级低损伤
实现层状材料表层金属的精准去除，基底损伤控制在纳米尺度，避免气化与热损伤。
Zhidong, Huang · Zeming, Feng · 蔡玉奎 · Teng, Zhang · Yunqing, Tang · Xing, Li · 梁晓亮 · Xichun Luo, Xichun · 刘战强
Journal of Materials Science and Technology 2026
界面剥离机制将热影响区最小化，基底损伤被限制在纳米尺度。
金属层通过应力波剥离，不经历气化过程，减少热损伤和能耗。
剥离机制可根据金属层厚度调整去除过程，实现厚度自适应去除。