定向强化界面
Isaichev取向α-Fe/Fe₃C界面具有最低晶格错配和最高粘附功,为钢铁界面工程提供优选取向。
王健君 · Wang, Jia · Xu, Yiwen · 唐浩 · 韩礼红
Materials 2026
Isaichev取向的晶格错配仅为~1.71%,远小于其他取向,显著降低界面应变。
Isaichev取向的粘附功达4.29 J/m²,为三种取向中最高,表明界面结合更强。
Isaichev取向的界面能最低(0.55 J/m²),热力学稳定性优于其余两种取向。