凸点形貌打印

非球形高一致性

通过热力学耦合比调控，可稳定打印出平顶和凸顶等非球形焊料凸点阵列，突破传统表面张力主导的球形限制。

Wu, Lang · 罗俊 · 谭唤书 · Zhou, Yi · Ye, Wang · Dou, Yibo · 齐乐华

International Journal of Mechanical Sciences 2025

参数信息

凸点高度一致性

<2 %

凸点形貌类型

3

技术优势

非球形凸点可控打印

通过调节热力学耦合比 λ，可稳定获得平顶和凸顶等非球形凸点，突破传统表面张力主导的球形限制。

工艺可预测

建立的 Ste-Pe 形貌图谱可根据无量纲数直接预测凸点形貌，无需逐点试错。

高度一致性好

打印的球形、平顶、凸顶球栅阵列均具有高尺寸一致性，Δh/h <2%。

应用场景

• 微凸点打印：用一套工艺参数即可打印出球形、平顶、凸顶阵列，替代逐点试错。
• 先进封装互连：提供大初始接触面积的非球形凸点，满足 3D 封装对高键合强度的需求。
• 球栅阵列制造：可稳定打印高一致性的球栅阵列，形貌可控，Δh/h <2%。
• 增材制造：将经验性金属液滴增材制造转变为基于形貌图谱的确定性方法。