旋转软基底

铺展时间降24%

在旋转的软基底上，液滴展现出高度非对称的润湿行为，并能通过临界转速实现两种不同撞击模式的可控切换，为液滴筛选和定向输运提供新手段。

Huang, Yulin · Hongrui, Yang · Rui, Wu · Wang, Weijian · Gao, Mengyuan · Xi, Wu · Lü, Chaofeng · 王冠楠

International Journal of Mechanical Sciences 2025

参数信息

铺展时间最多缩短

24 %

技术优势

铺展更快的软基底

相比硬基底，软基底能更有效地抑制液滴回缩，从而获得更大的最大铺展因子。

旋转调控撞击模式

存在一个临界转速，超过该转速后液滴撞击行为发生突变，且该临界转速与撞击速度无关，便于工程实现。

应用场景

• 微流控芯片：利用旋转软基底的非对称润湿实现液滴定向输运和快速铺展。
• 液滴分选：通过临界转速切换两种撞击行为，实现对不同液滴的筛选。
• 喷墨打印：控制液滴在软性承印材料上的铺展和定位。
• 生物液滴操控：利用旋转软基底研究细胞或生物液滴的输运和铺展行为。