混合晶格超材料

吸声与承载解耦

板晶格引入孔隙实现声学几何独立调控，使吸声与机械承载不再相互制约，为可定制多功能超材料铺路。

Li, Xinwei · Wang, Xinxin · 李震东

Advanced Materials Technologies 2025

技术优势

吸声与承载分开调

板晶格可通过引入孔隙实现声学几何与承载结构的解耦，使吸声和机械性能能够独立定制。

混合设计自由度更大

混合晶格结合不同特征，可解耦吸声与力学性能，为创造可调多功能超材料提供新途径。

应用场景

• 声学超材料：用可调吸声峰设计特殊声学响应，替代固定结构的一般声学材料。
• 轻质承载结构：在保持轻质承载的同时增加精确吸声，用于隔音承载一体化组件。
• 多功能复合材料：通过结构设计把吸声和力学集成到同一材料，减少附加层和重量。
• 建筑声学：打印定制吸声-承载一体化面板，替代传统隔音与结构分离的方案。