高锌Sn-Cu焊点

高温梯度抗扩散

高锌含量与β-Sn晶粒取向协同抑制Cu扩散，显著提升温度梯度下微焊点的剪切性能与可靠性。

Xu, Ruisheng · Di, Liu · Bai, Tianyue · Xin, Zhang · Lu, Hongbo · 赵宁

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026

参数信息

Zn含量

3 wt%

技术优势

高Zn阻挡Cu扩散

Zn≥3 wt%时生成致密Cu5Zn8层，有效降低流向冷端的Cu通量，抑制温度梯度下的不对称IMC生长。

剪切强度提升

高Zn含量或大θ角通过抑制Cu扩散和形成强化块体IMC，提高了接头剪切强度。

应用场景

• 功率电子封装：在功率模块微焊点中抑制热迁移，提升高温服役可靠性。
• 微电子互连：减少互连焊点中Cu扩散导致的不对称IMC生长和失效。
• 高温焊料：通过高Zn成分设计，为高温焊料提供扩散阻挡层。