抗自退火纳米孪晶铜

室温30天不粗化

以(111)取向纳米孪晶铜为基底,引入稳定界面抑制晶界迁移,使电镀纳米晶铜在室温长期存放后仍保持细晶结构,可实现低温高质量铜铜键合。

刘剑 · Hao, Gong · 陆洋 · 杨勇 · Feng, Shien Ping Tony

Advanced Science 2026

参数信息

纳米晶组织保持时间
30 days

技术优势

室温放置30天不粗化

ng/nt界面均匀的原子能量阻止晶界迁移,抑制原子吸附,从而保持纳米晶组织。

低温下即可键合

纳米晶组织提供大量快速扩散通道,使Cu-Cu键合在低温预算下即可完成。

内应力被有效释放

高密度Σ3孪晶界和层错的形成松弛了内应力,进一步抑制晶界运动。

应用场景