E-P-E梯度柔性基板

抗撕裂提升7倍

通过Ecoflex与PDMS的功能梯度结构设计，大幅提升柔性基板的抗撕裂性能，同时保持高拉伸性和生物相容性。

王飞 · Zhen-Qiang, Gao · 冯昌平 · Wang, Danyang · Mao-Peng, Jin · Fan, Zhang · 彭子龙 · 张广明 · 朱晓阳 · 兰红波

Additive Manufacturing 2024

参数信息

断裂能提升倍数

73 ×

撕裂强度提升倍数

7 ×

应变范围

>180 %

滞后

0.47 %

灵敏度变化

0.04 %

技术优势

抗撕裂大幅提升

E-P-E梯度结构将撕裂强度提升7倍、断裂能提升73倍，解决了PDMS易撕裂的关键缺陷。

传感器性能优秀

基于该基底的液态金属应变传感器具有低滞后（0.47%）、高应变范围（>180%）和优异的循环稳定性（1000次循环后灵敏度仅变化0.04%）。

多材料一体化打印

利用多材料3D打印结合功能梯度设计，无需复杂后处理即可制备E-P-E结构基板。

应用场景

• 柔性电子器件：提供高抗撕裂柔性基底，延长器件在反复拉伸下的使用寿命。
• 电子皮肤：基板承受日常摩擦与拉伸，保持电子皮肤完整性和信号稳定。
• 可穿戴传感器：高拉伸低滞后基板提升可穿戴传感器在关节运动下的准确度。
• 多材料3D打印：无需额外工序即可一体打印梯度结构，简化制造流程。