2D径向微通道散热器

散热通量破千

通过二维分支结构造成气泡频繁破碎与聚并，触发薄液膜蒸发，从而大幅提高两相散热能力。

Huang, Haoxiang · Zhe, Yan · 潘振海

Journal of Micromechanics and Microengineering 2024

参数信息

最大散热热通量

1035 W cm⁻²

技术优势

散热能力破千

二维分支结构诱导气泡频繁破碎与聚并，触发薄液膜蒸发，使最大散热热通量达到1035 W cm⁻²。

制造简单

采用硅刻蚀技术即可制造，无需复杂三维结构。

流动更稳定

流体在分支结构中连续分流与混合，减少流动不稳定性和局部干涸。

应用场景

• 高功率电子散热：替代传统风冷和单相液冷，满足高功率芯片密集封装下的散热需求。
• CPU/GPU两相冷却：利用两相沸腾潜热，在小面积上带走CPU/GPU的极高热通量。
• 硅基MEMS散热：与硅基MEMS工艺兼容，可集成到芯片级微流控冷却系统。