嵌入式FBG温度传感器

航空热防护表面温度实时反演

将应变/振动不敏感的封装FBG传感器嵌入热防护复合材料,通过逆热传导修正热滞后,实现对航空热防护结构表面温度的实时监测。

Xiong, Zhao · Kezhen, Jin · Mengyuan, Yan · 南朋玉 · Fan, Zhou · 辛国国 · Lim, Koksing · Ahmad, H. · Yupeng, Zhang · 杨杭洲

Applied Thermal Engineering 2025

参数信息

实验平均相对误差
8.53 %
数值模拟平均相对误差
5.54 %

技术优势

无需直接测量表面

通过嵌入传感器和逆热传导算法,从内部温度反演表面温度,无需暴露在恶劣环境的表面传感器。

消除热滞后误差

基于傅里叶热传导理论的热滞后修正模型,有效纠正管式封装FBG传感器的测量误差。

适应复杂环境

所用管式封装FBG传感器对应变和振动不敏感,适合飞行器振动和高温环境。

应用场景