全平面基片集成波导高温传感器

耐1600°C无线无源

采用全平面丝网印刷工艺替代钻孔金属回填,从根源消除高温孔隙膨胀导致的传感器开裂失效风险,同时简化制造并降低成本。

Xiangxiang, Zhang · Rui, Feng · Hou, Yulong · Fan, Lei · Fanling, Kong · 谭秋林 · 熊继军

IEEE Sensors Journal 2024

参数信息

平均温度灵敏度
236 kHz/°C
天线带宽
2.3 GHz

技术优势

最高测量温度:800 °C(Ag浆料)

最高测量温度:1200 °C(PtRh10浆料)

最高测量温度:1600 °C(Pt浆料)

应用场景