PdSe₂/ZnIn₂S₄合金异质结

界面化学键合，电荷分离增强

通过硒原子填充硫空位形成化学键合异质结，显著促进光生载流子分离。

Mingchao, Li · Guan, Wei · 刘慈慧 · 邢芳俭 · Yubin, Zheng · Yunsong, Di · Guiyuan, Cao · Shibiao, Wei · Ying, Wang · 杨国锋 · 于立岩 · 甘志星

Small 2024

参数信息

响应度

48.8 mA W⁻¹

探测率

1.98 × 10¹¹ Jones

响应度

229.14 mA W⁻¹

技术优势

界面电荷分离更彻底

硒原子填补硫空位形成化学键，让光生电子-空穴对更快分开，减少复合。

响应度直接翻近五倍

加上栅压后，响应度从 48.8 提到 229.14 mA W⁻¹，光电流也放大到毫安级。

普通环境就能稳定工作

器件无需封装或惰性气氛，直接在空气里运行，降低使用门槛。

应用场景

• 光电探测：高响应度和探测率，适合做微弱光信号检测。
• 光电器件：化学键合界面提升电荷分离，可用于光电转换器件。
• 二维材料：合金异质结拓展了二维材料的界面工程手段。
• 柔性光电子：二维材料可集成到柔性基底，开发可弯折探测器。