共偏聚钼晶界

抗氧致脆化

一种经铼与碳共偏聚强化的钼晶界，在增强晶界强度的同时可减轻氧导致的脆化。

Caifu, Pan · 王东杰 · Mao, Wenlue · Jia, Lixia · 豆艳坤 · Cao, Jinli · 贺新福 · Yang, Wen

Computational Materials Science 2026

技术优势

同时强化并抗脆化

Re-C共偏聚既增强晶界结合，又通过化学机制减轻氧偏聚带来的脆化。

机理清晰

电子结构分析揭示Re-C排斥源于反键态，Re-O排斥源于Mo-O键断裂，为合金设计提供了可依赖的物理图像。

应用场景

• 难熔合金设计：按Re-C共偏聚策略定制晶界成分，开发更强韧的难熔合金。
• 高温结构材料：利用碳增强晶界、铼抑制氧脆，提升高温结构件的抗晶间失效能力。
• 航空航天材料：通过Re-C共偏聚设计耐温钼合金，满足航空发动机热端部件的晶界稳定性要求。