ZIF/MWCNT复合填料

导热翻倍低介电

通过ZIF-8、ZIF-67在MWCNTs上原位生长获得的纳米复合填料，在环氧树脂中实现了导热系数显著提升而介电常数保持低值。

Mengyuan, Xie · 杨丹丹 · Chen, Yang · Ruihong, Ning · 徐海萍 · 王静荣

Journal of Inorganic and Organometallic Polymers and Materials 2024

参数信息

介电常数

9.84

介电损耗

0.027

导热系数

245 %

技术优势

导热提升2.45倍

在环氧树脂中添加0.3 wt%的CCNTs（ZIF-67/MWCNTs）填料，复合材料导热系数达到纯环氧树脂的245%。

介电常数保持低值

所有ZCNTs/EP和CCNTs/EP复合材料在10^2 Hz下的介电常数均低于9.84，说明填料未破坏环氧树脂的电绝缘性能。

宽频段低损耗

在10^2–10^7 Hz频率范围内，复合材料的介电损耗均低于0.027，有利于高频应用。

应用场景

• 电子封装材料：作为环氧树脂填料，提升封装材料散热能力并保持绝缘性。
• 微电子器件：用于微电子器件中的绝缘导热层，避免热积累。
• 热管理材料：复合填料直接提升环氧树脂导热系数，用于热管理。
• 电介质材料：保持低介电常数和损耗，适用于高频电介质。