铜粉冲击结合层

室温成形高强度

通过低速冲击在室温下实现铜片间的高强度结合，其强度可达块体铜的水平，为快速固态增材制造提供新途径。

宿浩

Materials and Design 2023

技术优势

结合强度可达块体材料强度

室温下实现结合

三种结合模式