光热双固化树脂

高频低损耐高温

一种可光固化成型、后热交联的低介电树脂，无需热压即可构建复杂微波吸收结构。

Chunyang, Zhang · 聂俊 · 马贵平

Small 2026

具体参数

拉伸强度

{'zh': '> 80', 'en': '> 80'} MPa

厚度

{'zh': '1.93', 'en': ''} mm

技术优势

X波段介电常数 ε' < 3.0

X波段介电损耗 tan δ < 0.01

玻璃化转变温度 T_g > 200°C