封装Ag₂Se热电复合膜

Hou, Shuaihang; Jiawei, Huang; Liu, Yijie; Yi, Luo; Wang, Xiaodong; Yin, Li; Xiaoyu, Sun; Wu, Zuoxu; Wang, Jian; Sui, Jiehe; Mao, Jun; Fei, Linfeng; Liu, Xingjun; Zhang, Qian; Cao, Feng

封装Ag₂Se热电复合膜

室温PF 25.6

通过封装实现零应变状态，显著抑制弯曲疲劳，同时保持优异的室温热电性能，适用于柔性可穿戴发电。

Hou, Shuaihang · Jiawei, Huang · Liu, Yijie · Yi, Luo · 王晓东 · Yin, Li · Xiaoyu, Sun · Wu, Zuoxu · Wang, Jian · 隋解和 · 毛俊 · Fei, Linfeng · 刘兴军 · 张茜 · 曹峰

Materials Today Physics 2023

具体参数

室温功率因子: 25.6 μW cm⁻¹
弯曲半径: 3 mm
温差下最大功率密度: 130 W m⁻²

技术优势

性能源于原位透射电镜观测到的CuAgSe第二相