铜掺杂镍钴纳米铁氧体

可抗菌的高频应用材料

通过绿色合成制备的铜掺杂镍钴纳米铁氧体,兼具良好磁性和介电性能,并对白色念珠菌表现出明显抑制作用。

Thakur, Atul · Fayu, Wan · Ravelo, Blaise · Dhanda, Neetu · Kumar, Rakesh · Mathur, Preeti

Inorganic Chemistry Communication 2024

参数信息

平均晶粒尺寸
22 nm
饱和磁化强度
36.24 emu/g
介电常数实部
99.93
介电损耗
4.34
光密度
0.24

技术优势

抑制真菌

对白色念珠菌表现出明显抑制效果,最低光密度值为0.24(x=0.6),可直接用于抗菌表面或医疗器械涂层。

磁性可调

通过改变铜掺杂量,饱和磁化强度可在12.86-36.24 emu/g之间调节,满足不同磁存储或高频器件的需求。

高频低损耗

介电损耗随频率升高而降低,从4.34降至0.38,适合高频应用。

应用场景