灵敏度提升2.5倍
采用互补层结构，无需改变器件构型即可同时检测压力与温度，且制备工艺简单、成本低。
邹强 · Shenglu, Zhou · Su Q.I. · 学是
Journal of Micromechanics and Microengineering 2023
互补层结构显著增强了压力响应，使得灵敏度相比无互补层器件提升超过2.5倍。
温度传感器表现出对压力不敏感的特性，这意味着在同时测量压力和温度时，温度读数不会受到施加压力大小的干扰。
传感器生产所需的模板制作简单、容易且便宜，降低了制造门槛。
在保持器件结构不变的前提下，仅通过改变互补层材料即可实现压力和温度双模检测，避免了重新设计器件。