高精度微孔阵列

阻尼限域稳加工

该微孔阵列通过非牛顿流体电解质的阻尼和限域效应在玻璃晶片上实现，显著提高了电化学放电加工的可重复性和定位精度。

Zou, Zhixiang · Chan, K. C. · Shunzhi, Qiao · Zhang, Kai · Yue, Taiman · 郭钟宁 · 刘江文

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

入口直径

343.8 μm

入口直径标准差

3.47 μm

热影响区宽度

18.01 μm

入口过切降低率

43.84 %

可重复性提升率

67.92 %

TGV 开尔文电阻标准差

5.35 mΩ

技术优势

重复性大幅提升

非牛顿流体电解液的阻尼和限域效应稳定了气膜，使微孔阵列的重复性提高 67.92%。

入口过切更小

入口过切较 KOH 电解液降低 43.84%，平均入口直径 343.8 μm，更接近目标尺寸。

电学一致性高

用该微孔阵列填充铜制成 TGV 后，开尔文电阻标准差仅 5.35 mΩ，说明孔间差异极小。

应用场景

• 晶圆级玻璃通孔：直接提供一致性好、可可靠填充铜的玻璃通孔阵列，免去自行开发工艺。
• 微细电加工：用非牛顿流体电解液稳定气膜，为微细电加工提供高重复性玻璃钻孔方案。
• 高频封装基板：低电阻波动、高一致性的 TGV 适合作为高频封装基板中的垂直互连。
• 微流控玻璃芯片：热损伤小、边缘干净的微孔可直接作为微流控芯片的入口或通道结构。