引线键合球
无损预测剪切强度
通过测量键合环面积即可无损预测剪切强度,避免破坏性测试。
Long, Yangtao · 何虎
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 2024
具体参数
- 优化的超声电流
- {'zh': '110', 'en': '110'} mA
- 优化的键合时间
- {'zh': '25', 'en': '25'} ms
- 优化的键合力
- {'zh': '20', 'en': '20'} gf
技术优势
确定主导因素
通过实验和模拟发现,键合力对剪切强度影响最显著,其次为超声电流,键合时间影响较小。
优化工艺参数
给定优化参数:超声电流110mA、键合时间25ms、键合力20gf。
应用场景
- 微电子封装:用键合环面积S无损评估键合质量,避免破坏性测试
- 引线键合工艺优化:依据主导因素排序(键合力>超声电流>键合时间)针对性调参
- 半导体测试:提供在线无损预测剪切强度的检测指标