低温高强互连
多孔结构促进焊料润湿与金属间化合物形成，实现功率器件封装用铜-铜低温可靠连接。
Bifu, Xiong · 何思亮 · Ge, Jinguo · Li, Q. T. · Chuan, Hu · Yan, Haidong · Shen, Yuan
Soldering and Surface Mount Technology 2023
Sn-58Bi焊料熔点仅139°C，结合多孔铜的高比表面积，在低于常规回流焊温度下即可形成金属间化合物，减少对功率芯片的热损伤。
甲酸还原气氛可去除铜表面氧化膜，避免使用助焊剂，从而省去后续清洗步骤，简化封装流程。
多孔铜的毛细作用促进了焊料均匀铺展，即使温度和压力在一定范围内波动，仍能获得可靠的连接强度。