W-Cu混合粉末压坯

磁脉冲径向压实致密化

通过磁脉冲径向压实工艺制备的W-Cu复合压坯,揭示了颗粒重排、塑性变形与孔隙闭合的三阶段致密化机制,为实现高性能W-Cu部件提供新的工艺路径。

李奋强 · Jiawei, Shu · 王乾廷 · Xin, Xu · Xinyu, Chen · Zhao, Jun

Advanced Powder Technology 2025

技术优势

提高电压和铜含量即可增密

放电电压增大提升冲击能量,促进颗粒重排和塑性变形;铜含量增加时,易变形的铜颗粒有效填充孔隙,从而提高相对密度。

摩擦系数大会阻碍致密化

颗粒间及颗粒与模具间的摩擦力升高时,颗粒运动和塑性流动受抑制,导致致密化程度降低,因此应优化界面润滑以减小摩擦。

铜颗粒填充孔隙促进致密化

由于铜颗粒具有高变形能力,在压实过程中能够有效填充钨颗粒间的孔隙,从而消除残余孔隙,提高整体致密度。

三阶段致密化机制明确

压实过程依次经历颗粒重排与弹塑性变形、大规模塑性变形、局部振动与磁致膨胀三个阶段,不同阶段主导机制各异,可据此分段调控工艺。

应用场景