原位热交联硅基粘合剂

高容量低膨胀

通过动态交联网络与氧化石墨烯协同,在硅颗粒表面构建稳定的界面,实现硅负极长循环。

Jiashuang, Wang · Li, Panpan · Meng, Liangliang · Ding, Yunyun · Tian, Hua · 白红存 · Xiaofei, Lou · Zhang, Hui

Journal of Colloid and Interface Science 2023

参数信息

比容量
1322.1 mAh/g

技术优势

体积膨胀被抑制

酯键与氢键协同消散高机械应力,维持电极结构完整。

首效得到提高

GO阻隔硅颗粒与电解液直接接触,减少副反应,提高首次库仑效率。

循环寿命长

在0.5 A/g下循环510次仍保持1322.1 mAh/g的高比容量。

应用场景