强度介电双优
以可加工前驱体硅橡胶为原料，通过添加Bi₂O₃在低温烧结制得致密微结构，显著提升抗弯强度并降低介电损耗，适合高频绝缘应用。
Li, Penghu · 金海云 · Liu, Huaidong · Wang, Zhao · 高乃奎
Ceramics International 2023
Bi₂O₃ 提供更多液相，使显微结构更致密，抗弯强度从未添加时的较低水平提升到 110.48 MPa。
Bi₂O₃ 的引入使击穿强度从 22.54 kV/mm 提高到 28.12 kV/mm，增强了材料在高场强下的可靠性。
随着 Bi₂O₃ 含量增加，介电损耗因子 tanδ 下降，且其随温度升高而增大的趋势被抑制，有利于高温高频应用。