Ti/Al/Mg复合板

大厚度比高结合

异温轧制在镁基体中构筑多尺度异质结构,实现界面结合与拉伸性能的协同提升。

Junxin, Wei · 韩建超 · Jia, Yi · Wang, Tao · 黄庆学

Journal of Magnesium and Alloys 2025

参数信息

厚度比
>40

技术优势

厚度比超过40

异温轧制在保持基体厚度的同时制备出厚度比>40的复合板,突破了传统工艺>20的局限。

结合强度与拉伸协同提升

温度梯度引起的局部界面应变集中与镁基体多尺度异质结构的持续应变硬化共同作用,实现了界面结合与拉伸性能的同时提高。

软域延迟硬域失效

冷辊区(软域)较高的CDRX程度延缓了热辊区(硬域)的失效,异质晶粒尺寸和织构进一步强化应变硬化。

持续应变硬化

晶粒内部大量〈c+a〉位错的存在证实了连续应变硬化行为,避免颈缩前软化。

应用场景