Mn掺杂SCZT陶瓷介质

超低损耗·宽温稳定

Mn掺杂抑制氧空位，非本征损耗大幅降低，为贱金属内电极MLCC提供高绝缘、宽温稳定介质。

Qingyang, Pang · 陈莹 · 汪志祥 · Bin, Zhou · Xin, Li · Chao, Mu · Guangping, Gu · 74075977

Journal of Advanced Ceramics 2024

具体参数

绝缘电阻
{'zh': '39.6', 'en': '39.6'} TΩ
介电损耗
{'zh': '2.43×10⁻⁴', 'en': '2.43×10⁻⁴'}
介电常数温度系数
{'zh': '15.44', 'en': '15.44'} ppm/°C
电阻率
{'zh': '8.93×10¹⁴', 'en': '8.93×10¹⁴'} Ω·cm
介电常数
{'zh': '36.16', 'en': '36.16'}
品质因数×谐振频率
{'zh': '30257', 'en': '30257'} GHz
谐振频率温度系数
{'zh': '-9.9', 'en': '-9.9'} ppm/°C
电容温度系数
{'zh': '10.88', 'en': '10.88'} ppm/°C

技术优势

烧结温度降低

Mn掺杂使SCZT陶瓷的烧结温度从1450°C降至1300°C，有利于与贱金属内电极共烧并降低能耗。

超低损耗

Mn抑制氧空位，使非本征损耗大幅降低，介质损耗低至2.43×10⁻⁴（粉体）和0.2×10⁻⁴（MLCC），优于常规锆酸盐体系。

高绝缘电阻

氧空位浓度降低使电阻率提升至8.93×10¹⁴ Ω·cm，制成的Ni基MLCC绝缘电阻≥39.6 TΩ，确保器件可靠性。

宽温稳定

介电常数温度系数为15.44 ppm/°C（-55~200°C），MLCC电容温度系数为10.88 ppm/°C，适合宽温域应用。

应用场景