水下激光加工单晶硅微结构

表面无氧化无重铸层

通过水膜辅助激光加工，有效抑制热损伤，获得高质量单晶硅微结构。

Zhu, Yandan · Zengyang, Jin · Sun, Guoyan · 张全利

Infrared and Laser Engineering 2025

参数信息

最佳激光功率
10 W
最佳扫描次数
30
最佳扫描速度
300 mm/s
最佳水膜厚度
3 mm

技术优势

不会氧化

水膜隔绝空气，降低温度，从而抑制表面氧化。

参数已定好

正交实验确定最佳组合：10 W、30次、300 mm/s、水膜3 mm，可直接使用。

应用场景