聚吡咯/磷酸氢钙复合涂层

耐蚀且生物相容

通过阴极二次沉积在镁合金上构建紧密粘附的导电聚合物/钙磷复合涂层，显著延缓降解并促进细胞相容性。

Xu, Yingchao · Li, Guangyu · Jianshe, Lian · 于征磊 · Guo, Yunting · 张志辉 · 任露

Chemical Engineering Journal 2024

具体参数

腐蚀电流密度

{'zh': '0.037', 'en': '0.037'} μA·cm⁻²

技术优势

不用钝化

阴极沉积条件使镁合金处于阴极保护状态，避免溶解，从而无需传统阳极氧化等钝化预处理即可形成紧密结合的聚吡咯涂层。

基体不暴露

底层的聚吡咯弥补了单一电沉积磷酸钙涂层溶解度高的缺陷，避免涂层溶解后基体裸露导致的加速腐蚀。

耐蚀性大幅提升

复合涂层使腐蚀电流密度从裸 AZ31 镁合金的 3.60 μA·cm⁻² 降至 0.037 μA·cm⁻²，阻抗明显增大，长期浸泡后仍保持完整。

细胞相容性好

小鼠成骨细胞在涂层表面培养 24 h 后铺展良好，表明涂层不仅无毒，还支持成骨细胞的附着与增殖。

应用场景

• 可降解骨植入物：提供一种在植入早期可控降解、避免过快腐蚀和氢气积聚的骨固定物表面方案。
• 医用镁合金表面处理：提供一种无需钝化预处理、可在活性镁合金上直接电沉积导电聚合物/磷酸钙复合涂层的方法。
• 抗腐蚀涂层：利用聚吡咯底层增强结合并屏蔽腐蚀，磷酸钙顶层提供生物活性，实现长效抗腐蚀。