光固化氮化硅浆料

弯强提升近5倍

通过组分优化与气压烧结，让DLP 3D打印的氮化硅陶瓷具备高致密度与优异力学性能。

Qing, Qin · 熊刚 · Lin, Han · 张毓隽 · 沈震 · 葛昌纯

International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials 2025

参数信息

粘度

2.48 Pa·s

弯曲强度（生坯）

109 ± 10.24 MPa

弯曲强度（烧结后）

618 ± 42.15 MPa

硬度

16.59 ± 0.05 GPa

断裂韧性

4.45 ± 0.03 MPa·m^1/2

技术优势

浆料能打印

固含量50vol%时粘度仅2.48 Pa·s，满足DLP打印对流动性的要求。

弯强提升近5倍

气压烧结使弯曲强度从109 MPa提升至618 MPa，生坯即可获得高性能。

硬且韧

烧结后硬度16.59 GPa，断裂韧性4.45 MPa·m^1/2，兼具高硬度和抗裂纹扩展能力。

应用场景

• 高精度陶瓷3D打印：提供适合DLP打印的高固含量、低粘度氮化硅浆料，可直接用于制造高精度陶瓷部件。
• 复杂陶瓷部件制造：支持复杂形状氮化硅部件的增材制造，烧结后力学性能优异，可替代传统工艺难以成型的结构。
• 高硬度陶瓷应用：烧结件硬度达16.59 GPa，适用于需要高硬度、耐磨损的场合。