超声波辅助研磨石英微孔

边缘崩碎减42%

用超声波振动辅助研磨代替常规研磨，在不牺牲效率的前提下大幅降低石英玻璃微孔加工的边缘崩碎和内壁粗糙度。

鲁艳军 · Guo, Mingrong · Yongqi, Dai · 王强 · Hu, Luo · 吴勇波

Precision Engineering 2024

参数信息

内壁表面粗糙度

0.146 μm

微孔直径

112 μm

深径比

10

技术优势

磨削力降四成

轴向磨削力降低40.97%，减轻刀具磨损，适合加工深微孔。

深径比超10

直径112 μm的微孔深径比大于10，满足高深径比加工需求。

应用场景

• 石英玻璃微孔加工：直接获得低崩碎、低粗糙度的石英微孔，无需二次抛光。
• 微流控芯片制造：微孔内壁光滑，利于流体稳定流动和芯片封装。
• 航空精密部件：石英玻璃耐高温，微孔加工可满足航空传感和光学窗口需求。
• 生物医学器械：高质量微孔用于生物芯片和微针，减少组织损伤。